【Drye guod】 Djipte analyze fan SMT wêrom reade lijm te brûken? (2023 Essence Edition), jo fertsjinje it!
SMT adhesive, ek wol bekend as SMT adhesive, SMT read adhesive, is meastal in reade (ek giel of wyt) paste evenredich ferdield mei hardener, pigment, solvent en oare kleefstoffen, benammen brûkt om komponinten op 'e printplaat te reparearjen, algemien ferdield troch dispensing of stielen skerm printing metoaden. Nei it oanbringen fan de komponinten, pleatse se yn 'e oven of reflowofen foar ferwaarming en ferhurding. It ferskil tusken it en de solder paste is dat it wurdt genêzen nei waarmte, syn friespunt temperatuer is 150 ° C, en it sil net oplosse nei reheating, dat wol sizze, it waarmte ferhurding proses fan de patch is ûnomkearber. It gebrûkseffekt fan SMT-kleefstof sil ferskille ôfhinklik fan de termyske genêzingsbetingsten, it ferbûne objekt, de brûkte apparatuer en de bedriuwsomjouwing. De adhesive moat wurde selektearre neffens de printe circuit board gearkomste (PCBA, PCA) proses.
Skaaimerken, tapassing en perspektyf fan SMT patch adhesive
SMT reade lijm is in soarte fan polymeer ferbining, de wichtichste komponinten binne it basis materiaal (dat is, de wichtichste hege molekulêre materiaal), filler, curing agent, oare tafoegings ensafuorthinne. SMT reade lijm hat viscosity fluidity, temperatuer skaaimerken, wetting skaaimerken ensafuorthinne. Neffens dit skaaimerk fan reade lym, yn 'e produksje, is it doel fan it brûken fan reade lym om de dielen stevich oan it oerflak fan' e PCB te hâlden om foar te kommen dat it falt. Dêrom, de patch adhesive is in suvere konsumpsje fan net-essensjele proses produkten, en no mei de trochgeande ferbettering fan PCA design en proses, troch gat reflow en dûbele-sided reflow welding binne realisearre, en de PCA mounting proses mei help fan de patch adhesive lit in trend fan minder en minder sjen.
It doel fan it brûken fan SMT adhesive
① Foarkom dat komponinten falle yn welle soldering (wave soldering proses). By it brûken fan welle soldering wurde de komponinten fêstmakke op it printe boerd om foar te kommen dat de komponinten falle as it printe boerd troch de soldergroove giet.
② Foarkom dat de oare kant fan 'e komponinten falle yn' e reflow-lassen (dûbelsidich reflow-weldingproses). Yn it dûbele-side reflow welding proses, om foar te kommen dat de grutte apparaten oan 'e soldered kant falle ôf fanwege de waarmte smelten fan' e solder, de SMT patch lijm moatte wurde makke.
③ Foarkom de ferpleatsing en stean fan komponinten (reflow welding proses, pre-coating proses). Wurdt brûkt yn reflow welding prosessen en pre-coating prosessen te kommen ferpleatsing en riser by mounting.
④ Mark (wave soldering, reflow welding, pre-coating). Dêrneist, doe't printe boards en komponinten wurde feroare yn batches, patch adhesive wurdt brûkt foar markearring.
SMT adhesive wurdt klassifisearre neffens de modus fan gebrûk
a) Scraping type: sizing wurdt útfierd troch de printing en skraping modus fan stielen gaas. Dizze metoade is de meast brûkte en kin direkt brûkt wurde op 'e solder paste parse. De stielen gaas gatten moatte wurde bepaald neffens it type dielen, de prestaasjes fan it substraat, de dikte en de grutte en foarm fan 'e gatten. Har foardielen binne hege snelheid, hege effisjinsje en lege kosten.
b) Dispensing type: De lijm wurdt tapast op de printe circuit board troch dispensing apparatuer. Spesjale dispensing apparatuer is nedich, en de kosten binne heech. Dispensing apparatuer is it brûken fan komprimearre lucht, de reade lym troch de spesjale dispensing holle nei it substraat, de grutte fan de lijm punt, hoefolle, troch de tiid, druk buis diameter en oare parameters te kontrolearjen, dispensing masine hat in fleksibele funksje . Foar ferskate dielen kinne wy ferskate dispenserkoppen brûke, parameters ynstelle om te feroarjen, jo kinne ek de foarm en kwantiteit fan 'e lijmpunt feroarje, om it effekt te berikken, de foardielen binne handich, fleksibel en stabyl. It neidiel is maklik te hawwen tried tekening en bubbels. Wy kinne de bestjoeringsparameters, snelheid, tiid, luchtdruk en temperatuer oanpasse om dizze tekoarten te minimalisearjen.
SMT patch adhesive typyske curing betingsten
| Curing temperatuer | Curing tiid |
| 100 ℃ | 5 minuten |
| 120 ℃ | 150 sekonden |
| 150 ℃ | 60 sekonden |
Noat:
1, hoe heger de hurdetemperatuer en hoe langer de hurde tiid, hoe sterker de bondingsterkte.
2, om't de temperatuer fan 'e patch adhesive sil feroarje mei de grutte fan' e substraat dielen en de mounting posysje, wy riede te finen de meast geskikte ferhurding betingsten.
Opslach fan SMT patches
It kin wurde opslein foar 7 dagen by keamertemperatuer, foar mear as 6 moannen op minder as 5 ° C, en foar mear as 30 dagen op 5 ~ 25 ° C.
SMT adhesive behear
Omdat SMT patch reade lijm wurdt beynfloede troch temperatuer mei syn eigen viscosity, fluidity, wietting en oare skaaimerken, dus SMT patch reade lijm moat hawwe bepaalde betingsten fan gebrûk en standerdisearre behear.
1) Reade lijm moat in spesifyk streamnûmer hawwe, neffens it oantal feed, datum, type nei nûmer.
2) Reade lijm moat wurde opslein yn 'e kuolkast by 2 ~ 8 ° C om te foarkommen dat de skaaimerken wurde beynfloede troch temperatuerferoaringen.
3) De reade lym is ferplichte om 4 oeren op keamertemperatuer te waarmjen, yn 'e folchoarder fan earst-yn-earst-út gebrûk.
4) Foar de dispensing operaasje moat de reade lijm fan 'e slang ûntdwaen wurde, en de reade lijm dy't net brûkt is moat werom yn' e kuolkast wurde foar opslach, en de âlde lijm en de nije lijm kinne net wurde mingd.
5) Om sekuer ynfolje it werom temperatuer rekord formulier, werom temperatuer persoan en werom temperatuer tiid, de brûker moat befêstigje de foltôging fan de werom temperatuer foar gebrûk. Yn 't algemien kin reade lijm net ferâldere wurde brûkt.
Proses skaaimerken fan SMT patch adhesive
Ferbining sterkte: SMT adhesive moat hawwe in sterke ferbining sterkte, neidat wurdt ferhurde, sels by de smelttemperatuer fan it soldeer net peel.
Dot coating: Op it stuit is de distribúsjemetoade fan printe boards meast dot coating, dus de lym is ferplichte om de folgjende eigenskippen te hawwen:
① Oanpasse oan ferskate montageprosessen
Maklik om it oanbod fan elke komponint yn te stellen
③ Ienfâldich oan te passen om de komponinten farianten te ferfangen
④ Stabiele dot coating bedrach
Oanpasse oan hege snelheid masine: de patch adhesive no brûkt moat foldwaan oan de hege snelheid fan de spot coating en hege snelheid patch masine, spesifyk, dat is, hege-snelheid spot coating sûnder tried tekening, en dat is, hege snelheid mounting, printe board yn de oerdracht proses, de adhesive om te soargjen dat de ûnderdielen net bewege.
Draadtekening, ynstoarten: ienris de patchlym plakt oan 'e pad, kinne de komponinten de elektryske ferbining mei it printe boerd net berikke, sadat de patchlym gjin draadtekening wêze moat by it beklaaien, gjin ynstoarten nei it coating, om de net te fersmoarjen pad.
Curing mei lege temperatuer: By it genêzen moatte de waarmte-resistinte plug-in-komponinten laske mei welle-kam-welding ek troch de reflow-weldingofen passe, sadat de ferhurdingsbetingsten moatte foldwaan oan de lege temperatuer en koarte tiid.
Self-oanpassing: Yn it reflow welding en pre-coating proses, de patch lijm wurdt genêzen en fêstmakke foardat de solder smelt, dus it sil foarkomme dat de komponint sinkt yn 'e solder en sels-oanpassing. As antwurd op dit, fabrikanten hawwe ûntwikkele in sels-oanpassend patch.
SMT adhesive mienskiplike problemen, mankeminten en analyze
underthrust
De eask foar driuwsterkte fan 'e 0603-kondensator is 1.0KG, de wjerstân is 1.5KG, de driuwsterkte fan' e 0805-kondensator is 1.5KG, de wjerstân is 2.0KG, dy't de boppesteande driuw net berikke kin, wat oanjout dat de sterkte net genôch is .
Algemien feroarsake troch de folgjende redenen:
1, it bedrach fan lijm is net genôch.
2, it kolloïd is net 100% genêzen.
3, PCB board of komponinten binne fersmoarge.
4, it kolloïd sels is bros, gjin sterkte.
Thixotropyske ynstabiliteit
In spuitlym fan 30 ml moat tsientûzenen kearen troffen wurde troch luchtdruk om te brûken, sadat de patchlym sels in poerbêste thixotropy hat, oars sil it instabiliteit fan 'e lijmpunt feroarsaakje, te min lijm, wat sil liede te ûnfoldwaande sterkte, wêrtroch't de komponinten falle by welle soldering, krekt oarsom, de hoemannichte lym is te folle, benammen foar lytse komponinten, maklik te hâlden oan 'e pad, it foarkommen fan elektryske ferbiningen.
Net genôch lijm of lekpunt
Redenen en tsjinmaatregels:
1, de printplaat wurdt net regelmjittich skjinmakke, moat elke 8 oeren mei ethanol skjinmakke wurde.
2, it kolloïd hat ûnreinheden.
3, de iepening fan it gaas board is ûnferstannich te lyts of de dispensing druk is te lyts, it ûntwerp fan net genôch lijm.
4, der binne bubbels yn it kolloïd.
5. As de dispenserkop blokkearre is, moat de dispensermond fuortendaliks skjinmakke wurde.
6, de foarferwaarmingstemperatuer fan 'e dispenserkop is net genôch, de temperatuer fan' e dispenserkop moat ynsteld wurde op 38 ℃.
wire-tekening
De saneamde draadtekening is it ferskynsel dat de patchlym net brutsen is by it útjaan, en de patchlym is ferbûn op in filamentous manier yn 'e rjochting fan' e dispenserkop. Der binne mear triedden, en de patch lijm wurdt bedutsen op de printe pad, dat sil feroarsaakje min welding. Benammen as de grutte is grutter, dit ferskynsel is mear kâns op te kommen as it punt coating mûle. De tekening fan de patch lijm wurdt benammen beynfloede troch de tekening eigendom fan syn wichtichste komponint hars en de ynstelling fan de punt coating betingsten.
1, fergrutsje de dispensing stroke, ferminderje de beweging snelheid, mar it sil ferminderje jo produksje beat.
2, de mear lege viskositeit, hege thixotropy fan it materiaal, de lytsere de oanstriid om te tekenjen, dus besykje te kiezen sa'n patch adhesive.
3, de temperatuer fan 'e thermostaat is wat heger, twongen om oan te passen oan lege viskositeit, hege thixotropyske patchlym, beskôgje dan ek de opslachperioade fan' e patchlym en de druk fan 'e dispenserkop.
grotten
De fluiditeit fan 'e patch sil ynstoarten feroarsaakje. It mienskiplike probleem fan ynstoarten is dat it pleatsen fan te lang nei de spotcoating sil feroarsaakje ynstoarten. As de patch lijm wurdt útwreide nei it pad fan de printe circuit board, it sil feroarsaakje min welding. En it ynstoarten fan 'e patch-kleefstof foar dy komponinten mei relatyf hege pinnen, it berikt it haadlichaam fan' e komponint net, wat ûnfoldwaande adhesion feroarsaakje sil, sadat it ynstoarten fan 'e patch-kleefstof dat maklik ynstoart is lestich te foarsizzen, sadat de earste ynstelling fan syn dot coating bedrach is ek dreech. Mei it each op dit, wy moatte kieze dyjingen dy't net maklik te ynstoarten, dat is, de patch dat is relatyf heech yn shake oplossing. Foar it ynstoarten feroarsake troch it pleatsen te lang nei it plak coating, kinne wy brûke in koarte tiid nei it plak coating te foltôgjen de patch lijm, curing te foarkommen.
Komponint offset
Komponint offset is in net winske ferskynsel dat is maklik foar te kommen yn hege-snelheid SMT masines, en de wichtichste redenen binne:
1, is de printe board hege snelheid beweging fan de XY rjochting feroarsake troch de offset, de patch adhesive coating gebiet fan lytse komponinten gefoelich foar dit ferskynsel, de reden is dat de adhesion wurdt net feroarsake troch.
2, de hoemannichte lijm ûnder de komponinten is inkonsekwint (lykas: de twa lijmpunten ûnder de IC, ien lijmpunt is grut en ien lijmpunt is lyts), de sterkte fan 'e lijm is unbalansearre as it wurdt ferwaarme en genêzen, en it ein mei minder lijm is maklik te kompensearjen.
Over wave soldering ôf dielen
De redenen binne kompleks:
1. De adhesive krêft fan 'e patch is net genôch.
2. It is beynfloede foardat welle soldering.
3. Der is mear residu op guon komponinten.
4, de kolloïd is net resistint foar hege temperatuer ynfloed
Patch lijm mix
Ferskillende fabrikanten fan patch lijm yn 'e gemyske gearstalling hat in grut ferskil, mingd gebrûk is maklik te produsearjen in soad min: 1, curing muoite; 2, it adhesive relais is net genôch; 3, oer wave soldering ôf serieus.
De oplossing is: skjinmeitsje de gaas board, scraper, dispensing en oare dielen dy't maklik te feroarsaakje mingen, en foar te kommen it mingen fan ferskate merken fan patch lijm.
