【 Droege guod 】 Djipgeande analyze fan SMT wêrom reade lym brûke? (2023 Essence Edition), jo fertsjinje it!
SMT-lijm, ek wol bekend as SMT-lijm, SMT reade lijm, is meastentiids in reade (ek giele of wite) pasta dy't evenredich ferdield is mei ferhurder, pigment, oplosmiddel en oare lijmen, benammen brûkt om komponinten op 'e printplaat te befestigjen, meastentiids ferspraat troch dispensearjen of stielskermprintmetoaden. Nei it befestigjen fan 'e komponinten wurde se yn 'e oven of reflow-oven pleatst foar ferwaarming en ferhurding. It ferskil tusken it en de soldeerpasta is dat it nei ferwaarming úthardt, syn friespunttemperatuer is 150 °C, en it sil net oplosse nei opnij ferwaarmjen, dat wol sizze, it waarmteferhurdingsproses fan 'e patch is ûnomkearber. It gebrûkseffekt fan SMT-lijm sil ferskille fanwegen de termyske úthardingsomstannichheden, it ferbûne objekt, de brûkte apparatuer en de wurkomjouwing. De lijm moat selektearre wurde neffens it printe circuit board gearstallingsproses (PCBA, PCA).
Eigenskippen, tapassing en perspektyf fan SMT-patchlijm
SMT reade lijm is in soarte polymearferbining, de wichtichste komponinten binne it basismateriaal (dat is, it wichtichste hege molekulêre materiaal), filler, genêzingsmiddel, oare tafoegings en sa fierder. SMT reade lijm hat viskositeit, floeiberens, temperatuereigenskippen, bevochtigingseigenskippen en sa fierder. Neffens dizze eigenskip fan reade lijm is it doel fan it brûken fan reade lijm yn 'e produksje om de ûnderdielen stevich oan it oerflak fan' e PCB te plakjen om te foarkommen dat it falt. Dêrom is de patchlijm in suvere konsumpsje fan net-essensjele prosesprodukten, en no mei de trochgeande ferbettering fan PCA-ûntwerp en -proses, binne troch-gat reflow en dûbelsidich reflow-lassen realisearre, en it PCA-montageproses mei de patchlijm lit in trend fan minder en minder sjen.
It doel fan it brûken fan SMT-lijm
① Foarkom dat ûnderdielen derôf falle by weachsoldearen (weachsoldearproses). By it brûken fan weachsoldearen wurde de ûnderdielen fêstmakke op 'e printe plaat om te foarkommen dat de ûnderdielen derôf falle as de printe plaat troch de soldeergroef giet.
② Foarkom dat de oare kant fan 'e ûnderdielen derôf falt by it reflow-lassen (dûbelsidich reflow-lassen). Om te foarkommen dat de grutte apparaten oan 'e soldearde kant derôf falle troch it smelten fan it soldeer troch waarmte, moat SMT-patchlijm makke wurde.
③ Foarkomt it ferskowen en stean fan komponinten (reflow-lasproses, foarcoatingproses). Brûkt yn reflow-lasprosessen en foarcoatingprosessen om ferskowing en riser by it montearjen te foarkommen.
④ Markearje (golfsolderen, reflow-lassen, foarcoating). Derneist, as printe boards en komponinten yn batches feroare wurde, wurdt patchlijm brûkt foar markearjen.
SMT-lijm wurdt klassifisearre neffens de modus fan gebrûk
a) Skraptype: it opsizzen wurdt útfierd troch de print- en skrapmodus fan stielen gaas. Dizze metoade is de meast brûkte en kin direkt op 'e soldeerpastaparse brûkt wurde. De gatten yn it stielen gaas moatte bepaald wurde neffens it type ûnderdielen, de prestaasjes fan it substraat, de dikte en de grutte en foarm fan 'e gatten. De foardielen binne hege snelheid, hege effisjinsje en lege kosten.
b) Dispenseartype: De lijm wurdt oanbrocht op 'e printplaat mei dispensearapparatuer. Spesjale dispensearapparatuer is nedich, en de kosten binne heech. Dispensearapparatuer brûkt komprimearre loft, de reade lijm wurdt troch de spesjale dispensearkop nei it substraat brocht, de grutte fan it lijmpunt, hoefolle, troch de tiid, drukbuisdiameter en oare parameters om te kontrolearjen, dispensearmasine hat in fleksibele funksje. Foar ferskate ûnderdielen kinne wy ferskate dispensearkoppen brûke, parameters ynstelle om te feroarjen, jo kinne ek de foarm en kwantiteit fan it lijmpunt feroarje, om it effekt te berikken, de foardielen binne handich, fleksibel en stabyl. It neidiel is maklik triedlûking en bubbels. Wy kinne de wurkparameters, snelheid, tiid, loftdruk en temperatuer oanpasse om dizze tekoartkommingen te minimalisearjen.
Typyske úthardingsomstannichheden fan SMT-patchlijm
| Úthardingstemperatuer | Úthardingstiid |
| 100 ℃ | 5 minuten |
| 120 ℃ | 150 sekonden |
| 150 ℃ | 60 sekonden |
Noat:
1, hoe heger de úthardingstemperatuer en hoe langer de úthardingstiid, hoe sterker de bondingsterkte.
2, om't de temperatuer fan 'e patchlijm feroaret mei de grutte fan 'e substraatdielen en de montageposysje, advisearje wy om de meast geskikte ferhurdingsomstannichheden te finen.
Opslach fan SMT-patches
It kin 7 dagen by keamertemperatuer opslein wurde, mear as 6 moannen by minder as 5 °C, en mear as 30 dagen by 5 ~ 25 °C.
SMT-lijmbehear
Omdat SMT-patch reade lijm beynfloede wurdt troch temperatuer mei syn eigen viskositeit, fluiditeit, wietmeitsjen en oare skaaimerken, moat SMT-patch reade lijm bepaalde gebrûksbetingsten en standerdisearre behear hawwe.
1) Reade lym moat in spesifyk streamnûmer hawwe, neffens it oantal feeds, datum, type oant nûmer.
2) Reade lijm moat yn 'e kuolkast bewarre wurde by 2 ~ 8 °C om te foarkommen dat de skaaimerken beynfloede wurde troch temperatuerferoarings.
3) De reade lym moat 4 oeren op keamertemperatuer waarm makke wurde, yn 'e folchoarder fan earst-yn-earst-út gebrûk.
4) Foar it útdieljen moat de reade lym fan 'e slang ûntdooid wurde, en de reade lym dy't net opbrûkt is moat werom yn 'e kuolkast set wurde foar opslach, en de âlde lym en de nije lym kinne net mingd wurde.
5) Om it formulier foar de weromkomsttemperatuerregistraasje, de weromkomsttemperatuerpersoan en de weromkomsttemperatuertiid sekuer yn te foljen, moat de brûker de foltôging fan 'e weromkomsttemperatuer foar gebrûk befêstigje. Yn 't algemien kin reade lym net brûkt wurde dy't ferâldere is.
Proseseigenskippen fan SMT-patchlijm
Ferbiningssterkte: SMT-lijm moat in sterke ferbiningsterkte hawwe, nei it ferhurdzjen sil it soldeer net ôfpelle, sels by de smelttemperatuer.
Dotcoating: Op it stuit is de distribúsjemetoade fan printe boerden meast dotcoating, dus de lijm moat de folgjende eigenskippen hawwe:
① Oanpasse oan ferskate montageprosessen
Maklik om de oanfier fan elke komponint yn te stellen
③ Ienfâldich oan te passen om de komponintfarianten te ferfangen
④ Stabile stipcoatinghoeveelheid
Oanpasse oan hege-snelheid masine: de patchlijm dy't no brûkt wurdt moat foldwaan oan 'e hege snelheid fan' e spotcoating en hege-snelheid patchmasine, spesifyk, dat is hege-snelheid spotcoating sûnder triedlûking, en dat is hege-snelheid montage, printe board yn it oerdrachtproses, de lijm om te soargjen dat de komponinten net bewege.
Triedlûking, ynstoarting: as de patchlijm ienris oan it pad plakt, kinne de komponinten gjin elektryske ferbining mei it printe boerd berikke, dus moat de patchlijm gjin triedlûking hawwe by it coaten, en net ynstoarting nei it coaten, om it pad net te fersmoargjen.
Leechtemperatuer-útharding: By it útharden moatte de hjittebestindige plug-in-komponinten dy't laske binne mei weachkaamlassen ek troch de reflow-lasoven gean, sadat de úthardingsomstannichheden moatte foldwaan oan 'e lege temperatuer en koarte tiid.
Selsoanpassing: Yn it reflow-lassen en foarcoatingproses wurdt de patchlijm úthard en fêstmakke foardat it soldeer smelt, sadat it foarkomt dat it ûnderdiel yn it soldeer sakket en himsels oanpast. As antwurd hjirop hawwe fabrikanten in selsoanpassende patch ûntwikkele.
SMT-lijm faak foarkommende problemen, defekten en analyze
ûnderdruk
De fereaske driuwkrêft fan 'e 0603-kondensator is 1,0 kg, de wjerstân is 1,5 kg, de driuwkrêft fan 'e 0805-kondensator is 1,5 kg, de wjerstân is 2,0 kg, wat de boppesteande driuwkrêft net berikke kin, wat oanjout dat de krêft net genôch is.
Algemien feroarsake troch de folgjende redenen:
1, de hoemannichte lijm is net genôch.
2, it kolloïde is net 100% genêzen.
3, PCB-boerd of komponinten binne fersmoarge.
4, it kolloïde sels is bros, gjin sterkte.
Thixotropyske ynstabiliteit
In spuitlijm fan 30 ml moat tsientûzenen kearen mei loftdruk rekke wurde om op te brûken, dus de patchlijm sels moat poerbêste thixotropie hawwe, oars sil it ynstabiliteit fan it lijmpunt feroarsaakje, te min lijm, wat sil liede ta ûnfoldwaande sterkte, wêrtroch't de komponinten falle by it weagensolderen, krekt oarsom, de hoemannichte lijm is te grut, foaral foar lytse komponinten, maklik oan it pad te plakjen, wêrtroch elektryske ferbiningen foarkommen wurde.
Net genôch lijm of lekpunt
Redenen en tsjinmaatregels:
1, de printplaat wurdt net regelmjittich skjinmakke, moat elke 8 oeren mei ethanol skjinmakke wurde.
2, it kolloïde hat ûnreinheden.
3, de iepening fan it gaasboerd is ûnredelik te lyts of de útwreidingsdruk is te lyts, it ûntwerp fan ûnfoldwaande lijm.
4, der binne bubbels yn it kolloïde.
5. As de dispenserkop blokkearre is, moat de dispenserspuit fuortendaliks skjinmakke wurde.
6, de foarferwaarmingstemperatuer fan 'e dispenserkop is net genôch, de temperatuer fan 'e dispenserkop moat ynsteld wurde op 38 ℃.
triedlûken
De saneamde triedlûking is it ferskynsel wêrby't de patchlijm net brutsen wurdt by it útjaan, en de patchlijm is op in filamenteuze manier ferbûn yn 'e rjochting fan' e útjaankop. Der binne mear triedden, en de patchlijm is bedekt op it printe pad, wat minne lassen feroarsaket. Benammen as de grutte grutter is, is dit ferskynsel wierskynliker as de puntcoatingmûne. It lûken fan 'e patchlijm wurdt benammen beynfloede troch de lûkeigenskippen fan syn haadkomponinthars en de ynstelling fan' e puntcoatingomstannichheden.
1, ferheegje de útdiepingsslag, ferminderje de bewegende snelheid, mar it sil jo produksjebeat ferminderje.
2, hoe leger de viskositeit en hegere thixotropy fan it materiaal, hoe lytser de oanstriid ta lûken, dus besykje sa'n patchlijm te kiezen.
3, de temperatuer fan 'e termostaat is wat heger, twongen om oan te passen oan lege viskositeit, hege thixotropyske patchlijm, dan ek de opslachperioade fan 'e patchlijm en de druk fan' e dispensearkop beskôgje.
speleology
De floeiberens fan 'e patch sil ynstoarten feroarsaakje. It faak foarkommende probleem fan ynstoarten is dat it te lang nei de spotcoating pleatst wurdt, ynstoarten sil feroarsaakje. As de patchlijm útwreide wurdt nei it pad fan 'e printe circuit board, sil it minne lassen feroarsaakje. En it ynstoarten fan 'e patchlijm foar dy komponinten mei relatyf hege pinnen, it rekket it haadlichem fan it komponint net, wat ûnfoldwaande adhesion sil feroarsaakje, sadat de ynstoartingsnelheid fan 'e patchlijm dy't maklik ynstoart is, lestich te foarsizzen is, dus de earste ynstelling fan syn dot coating hoemannichte is ek lestich. Mei it each hjirfan moatte wy dy kieze dy't net maklik ynstoarten, dat is, de patch dy't relatyf heech is yn shake-oplossing. Foar it ynstoarten feroarsake troch te lang nei de spotcoating pleatst te wurden, kinne wy in koarte tiid nei de spotcoating brûke om de patchlijm te foltôgjen, en útharding te foarkommen.
Komponintoffset
Komponentoffset is in ûnwinske ferskynsel dat maklik foarkomt yn hege-snelheid SMT-masines, en de wichtichste redenen binne:
1, wurdt de hege-snelheidsbeweging fan 'e printe board yn 'e XY-rjochting feroarsake troch de offset, it gebiet fan 'e lytse komponinten mei de patchlijm is gefoelich foar dit ferskynsel, de reden is dat de adhesion net feroarsake wurdt troch.
2, de hoemannichte lijm ûnder de komponinten is ynkonsekwint (lykas: de twa lijmpunten ûnder de IC, ien lijmpunt is grut en ien lijmpunt is lyts), de sterkte fan 'e lijm is ûnbalansearre as it ferwaarme en genêzen wurdt, en it ein mei minder lijm is maklik te kompensearjen.
Overwelle solderjen fan ûnderdielen
De redenen binne kompleks:
1. De kleefkracht fan 'e patch is net genôch.
2. It is beynfloede foar weachsolderen.
3. Der is mear residu op guon ûnderdielen.
4, it kolloïde is net bestand tsjin hege temperatuerynfloed
Patch lijmmix
Ferskillende fabrikanten fan patchlijm hawwe in grut ferskil yn 'e gemyske gearstalling, mingd gebrûk is maklik om in protte minne gefolgen te produsearjen: 1, hurdensproblemen; 2, de lijmrelais is net genôch; 3, oerwelle soldering ôf serieus.
De oplossing is: meitsje it gaasboerd, de skraper, de dispenser en oare ûnderdielen dy't maklik mingje kinne goed skjin, en foarkom it mingen fan ferskate merken patchlijm.
