Ut 'e ûntwikkelingsskiednis fan chip is de ûntwikkelingsrjochting fan chip hege snelheid, hege frekwinsje, leech enerzjyferbrûk. Chipfabryksproses omfettet benammen chipûntwerp, chipfabryk, ferpakkingsproduksje, kostentesten en oare keppelings, wêrby't it chipfabrykproses benammen kompleks is. Litte wy nei it chipfabrykproses sjen, benammen it chipfabrykproses.
De earste is it chipûntwerp, neffens de ûntwerpeasken, it generearre "patroan"
1, de grûnstof fan 'e chip wafer
De gearstalling fan wafer is silisium, silisium wurdt ferfine troch kwarts sân, de wafer is it silisium elemint wurdt suvere (99,999%), en dan wurdt it suvere silisium makke yn silisium rod, dat wurdt it kwarts semiconductor materiaal foar it meitsjen fan yntegreare circuit , De slice is it spesifike ferlet fan 'e chipproduksjewafel. De tinner de wafel, de legere de produksjekosten, mar de hegere de proseseasken.
2.Wafer coating
De wafel coating kin wjerstean oksidaasje en temperatuer, en it materiaal is in soarte fan photoresistance.
3, wafel litografy ûntwikkeling, etsen
It proses brûkt gemikaliën dy't gefoelich binne foar UV-ljocht, dy't har fersêft. De foarm fan 'e chip kin wurde krigen troch de posysje fan' e skaad te kontrolearjen. Silisiumwafels binne bedekt mei fotoresist sadat se oplosse yn ultraviolet ljocht. Dêr kin de earste skaden oanbrocht wurde, sadat it diel fan it UV-ljocht oplost wurdt, dat dan mei in oplosmiddel fuortwosken wurde kin. Dus de rest fan it is deselde foarm as it skaad, dat is wat wy wolle. Dit jout ús de silika-laach dy't wy nedich binne.
4, Foegje ûnreinheden ta
Ioanen wurde ymplantearre yn 'e wafel om de oerienkommende P- en N-halflieders te generearjen.
It proses begjint mei in bleatsteld gebiet op in silisium wafel en wurdt set yn in mingsel fan gemyske ioanen. It proses sil feroarje de wize wêrop de dopant sône fiert elektrisiteit, sadat eltse transistor te wikseljen op, út of drage gegevens. Simple chips kinne brûke mar ien laach, mar komplekse chips hawwe faak in protte lagen, en it proses wurdt werhelle oer en wer, mei de ferskillende lagen ferbûn troch in iepen finster. Dit is te fergelykjen mei it produksjeprinsipe fan it laach PCB board. Mear komplekse chips kinne meardere lagen fan silika fereaskje, wat kin wurde berikt troch werhelle litografy en it proses hjirboppe, en foarmje in trijediminsjonale struktuer.
5.Wafer testen
Nei de boppesteande ferskate prosessen foarme de wafel in rooster fan korrels. De elektryske skaaimerken fan elk nôt waarden ûndersocht troch middel fan 'naaldmjitting'. Algemien is it oantal kerrels fan elke chip enoarm, en it is in heul kompleks proses om in pintestmodus te organisearjen, dy't massaproduksje fereasket fan modellen mei deselde chipspesifikaasjes sa fier mooglik tidens produksje. Hoe heger it folume, hoe leger de relative kosten, dat is ien fan 'e redenen wêrom't mainstream-chipapparaten sa goedkeap binne.
6. Encapsulation
Nei't de wafel is produsearre, wurdt pin fêstmakke, en ferskate ferpakkingsfoarmen wurde produsearre neffens de easken. Dit is de reden wêrom't deselde chipkearn ferskate ferpakkingsfoarmen kin hawwe. Bygelyks: DIP, QFP, PLCC, QFN, ensfh Dit wurdt benammen besletten troch brûkers 'applikaasjegewoanten, applikaasjeomjouwing, merkfoarm en oare perifeare faktoaren.
7. Testen en ferpakking
Nei it boppesteande proses is de chipfabryk foltôge, dizze stap is om de chip te testen, de defekte produkten te ferwiderjen en ferpakking.
It boppesteande is de relatearre ynhâld fan it proses fan chipfabrikaazje organisearre troch Create Core Detection. Ik hoopje dat it jo sil helpe. Us bedriuw hat profesjonele yngenieurs en it yndustry elite team, hat 3 standerdisearre laboratoaria, it laboratoarium gebiet is mear as 1800 kante meter, kin ûndernimme elektroanyske komponinten testen ferifikaasje, IC wiere of falske identifikaasje, produkt design materiaal seleksje, falen analyze, funksje testen, fabryk ynkommende materiaal ynspeksje en tape en oare test projekten.
Post tiid: Jun-12-2023
