De seleksje fan PCB-materialen en elektroanyske komponinten is frijwat leard, om't klanten mear faktoaren moatte beskôgje, lykas de prestaasje-yndikatoaren fan komponinten, funksjes, en de kwaliteit en klasse fan komponinten.
Hjoed sille wy systematysk yntrodusearje hoe't jo PCB-materialen en elektroanyske komponinten korrekt selektearje kinne.
PCB-materiaalseleksje
FR4 epoxy glêstrieddoekjes wurde brûkt foar elektroanyske produkten, polyimide glêstrieddoekjes wurde brûkt foar hege omjouwingstemperatueren of fleksibele printplaten, en polytetrafluoroethyleen glêstrieddoekjes binne nedich foar hege-frekwinsje circuits. Foar elektroanyske produkten mei hege easken foar waarmteôffier moatte metalen substraten brûkt wurde.
Faktoaren dy't moatte wurde beskôge by it selektearjen fan PCB-materialen:
(1) In substraat mei in hegere glêsoergongstemperatuer (Tg) moat passend keazen wurde, en Tg moat heger wêze as de wurktemperatuer fan it sirkwy.
(2) In lege termyske útwreidingskoëffisjint (CTE) is fereaske. Troch de ynkonsistente termyske útwreidingskoëffisjint yn 'e rjochting X, Y en dikte, is it maklik om PCB-deformaasje te feroarsaakjen, en it sil yn serieuze gefallen metallisaasjegatbrekken feroarsaakje en komponinten beskeadigje.
(3) Hege waarmtebestriding is fereaske. Yn 't algemien moat in PCB in waarmtebestriding hawwe fan 250 ℃ / 50S.
(4) Goede flakheid is fereaske. De PCB-ferfoarmingseasken foar SMT binne <0.0075mm/mm.
(5) Wat elektryske prestaasjes oanbelanget, fereaskje hege frekwinsjecircuits de seleksje fan materialen mei in hege diëlektryske konstante en in leech diëlektrysk ferlies. Isolaasjeresistinsje, spanningssterkte, bôgeresistinsje moatte foldwaan oan de easken fan it produkt.
Seleksje fan elektroanyske komponinten
Neist it foldwaan oan de easken foar elektryske prestaasjes, moat de seleksje fan komponinten ek foldwaan oan de easken foar oerflakassemblage fan komponinten. Mar ek neffens de omstannichheden fan 'e produksjeline-apparatuer en it produktproses om de foarm fan komponintferpakking, komponintgrutte en komponintferpakkingsfoarm te kiezen.
Bygelyks, as hege-tichtens-assemblage de seleksje fan tinne lytse komponinten fereasket: as de montagemasine gjin brede braidfeeder hat, kin it SMD-apparaat fan braidferpakking net selektearre wurde;
Pleatsingstiid: 22 jannewaris 2024
