Ut in profesjonele perspektyf is it produksjeproses fan in chip ekstreem yngewikkeld en ferfeelsum.Ut 'e folsleine yndustriële keten fan IC is it lykwols benammen ferdield yn fjouwer dielen: IC-ûntwerp → IC-fabryk → ferpakking → testen.
Chip produksje proses:
1. Chip design
De chip is in produkt mei lyts folume, mar ekstreem hege presyzje.Om in chip te meitsjen is ûntwerp it earste diel.It ûntwerp fereasket de help fan it chipûntwerp fan it chipûntwerp nedich foar ferwurking mei help fan it EDA-ark en guon IP-kearnen.
Chip produksje proses:
1. Chip design
De chip is in produkt mei lyts folume, mar ekstreem hege presyzje.Om in chip te meitsjen is ûntwerp it earste diel.It ûntwerp fereasket de help fan it chipûntwerp fan it chipûntwerp nedich foar ferwurking mei help fan it EDA-ark en guon IP-kearnen.
3. Silisium -lifting
Nei't it silisium skieden is, wurde de oerbleaune materialen ferlitten.Pure silisium nei meardere stappen hat berikt de kwaliteit fan semiconductor manufacturing.Dit is it saneamde elektroanysk silisium.
4. Silicon-casting ingots
Nei it suverjen moat it silisium yn silisiumblokken getten wurde.Ien kristal fan in elektroanysk silisium nei't se yn ingots getten is, waacht sawat 100 kg, en de suverens fan silisium berikt 99,9999%.
5. Triemferwurking
Nei't de silisium ingot is getten, moat de hiele silisium ingot yn stikken knipt wurde, dat is de wafel dy't wy gewoanwei de wafel neame, dy't heul tin is.Dêrnei wurdt de wafel gepolijst oant perfekt, en it oerflak is sa glêd as de spegel.
De diameter fan silisium wafers is 8-inch (200mm) en 12-inch (300mm) yn diameter.De grutter de diameter, de legere de kosten fan in inkele chip, mar it heger de ferwurkjen muoite.
5. Triemferwurking
Nei't de silisium ingot is getten, moat de hiele silisium ingot yn stikken knipt wurde, dat is de wafel dy't wy gewoanwei de wafel neame, dy't heul tin is.Dêrnei wurdt de wafel gepolijst oant perfekt, en it oerflak is sa glêd as de spegel.
De diameter fan silisium wafers is 8-inch (200mm) en 12-inch (300mm) yn diameter.De grutter de diameter, de legere de kosten fan in inkele chip, mar it heger de ferwurkjen muoite.
7. Eclipse en ion ynjeksje
Earst is it needsaaklik om silisium okside en silisiumnitride bleatsteld bûten de fotoresist te korrodearjen, en in laach silisium te presipitearjen om te isolearjen tusken de kristalbuis, en dan de etstechnology te brûken om de ûnderste silisium te bleatsjen.Ynjeksje dan de borium of fosfor yn 'e silisiumstruktuer, folje dan it koper om te ferbinen mei oare transistors, en tap dan in oare laach lym op om in struktuerlaach te meitsjen.Yn 't algemien befettet in chip tsientallen lagen, lykas ticht yninoar keppele snelwegen.
7. Eclipse en ion ynjeksje
Earst is it needsaaklik om silisium okside en silisiumnitride bleatsteld bûten de fotoresist te korrodearjen, en in laach silisium te presipitearjen om te isolearjen tusken de kristalbuis, en dan de etstechnology te brûken om de ûnderste silisium te bleatsjen.Ynjeksje dan de borium of fosfor yn 'e silisiumstruktuer, folje dan it koper om te ferbinen mei oare transistors, en tap dan in oare laach lym op om in struktuerlaach te meitsjen.Yn 't algemien befettet in chip tsientallen lagen, lykas ticht yninoar keppele snelwegen.
Post tiid: Jul-08-2023